高精度かしめ

高精度なかしめ技術でパワーパッケージ等に欠かせないヒートシンク付きリードフレームを実現。
三井ハイテックの金型技術とプレス加工技術は高精度かしめ加工を実現し、テープ接着や溶接接合といったタイプに比べ低価格でのご提供を実現します。

高精度エッチング

高精度エッチング技術と微細めっき技術を組み合わせ、電子機器の小型化、高性能化に貢献しています。

03当社が提供する価値

大判化によるコスト削減

リードフレームサイズを大判化し、1枚当たりのパッケージ数を最大限増やすことによりお客様における組立コスト低減を実現します。
三井ハイテックは大判化デザインにおいて当社デザインルールに沿った提案のサービスも行っています。

環境対応

鉛フリー化に対応したリードフレームをご提供しております。現在のように地球環境が重視される前から、工場からの排気・排水をはじめとし「周りに絶対迷惑をかけない」との思想で独自の環境対応をおこなってきました。
近年ご要望の高まっている鉛フリー対応のリードフレームの開発も積極的に行っており、通常の銀や金のめっきを施したリードフレームだけでなく、パラジウムめっきについても対応しております。 また限りある地球資源の有効利用を考え、薄めっき化などのめっき使用量の削減にも取り組んでおります。

高信頼性対応

リードフレームへの表面粗化処理技術によって、パッケージ内の樹脂との密着性を向上させます。
そのラインナップは、Cu,Ag,Ni(Pd-PPF)と、多様な粗化処理技術を保有しており、高い信頼性が要求される車載向け半導体パッケージなどに採用されています。