株式会社三井ハイテック

リードフレーム

基本情報

「リードフレーム」とは半導体デバイスの製造において半導体チップと外部の電子機器とを接続するための金属製(主に銅材)の枠組み(フレーム)です。半導体チップを支持固定し、外部配線との接続を行う役割と製品の取り扱いや実装を容易にする役割を果たします。
三井ハイテックには金型による打ち抜き技術で製作される「スタンピングリードフレーム」とエッチング(腐食)技術で製作される「エッチングリードフレーム」があります。ICやLSIに使用されるリードフレームやパワー半導体に使用されるリードフレームなど、様々なラインナップを揃えています。

ラインナップ

リードレスパッケージ(QFN)用リードフレーム

様々な電子機器の小型化・薄型化に貢献するQFNパッケージ用リードフレームです。 高精度エッチング技術により高密度に配置することで1枚でより多くのICパッケージを作りだすことが出来ます

使用用途

マイコン/ロジック/センサー など

リードパッケージ(QFP/SOP)用リードフレーム

ICパッケージ側面より2方向や4方向に延びた外部端子で基盤と電気接続するパッケージタイプに用いられるリードフレームです。
三井ハイテックの高度な金型技術、プレス・エッチング加工技術、表面処理技術により作り出されたリードフレームが高い信頼性と品質が要求されるパッケージ機能を支えています。

使用用途

マイコン/ロジック/センサー など

カシメリードフレーム

電気導通を目的とした端子部と放熱を目的としたチップ搭載部を異なる種類、厚みの材料を「かしめ加工」により接合させたリードフレームです。
高度な金型技術による高い寸法精度に表面処理技術を付加することにより高い信頼性と品質が要求される車載部品へも使用されています。

使用用途

車載ECU/通信基地局用RFデバイス など

パワーデバイス用リードフレーム

高電力下で使用されるパワー系パッケージ用で電気的接続のみならず高い放熱性が要求されるリードフレームです。
リードフレーム厚みも厚く、また複数種の厚みを有する板材を使用するため高難易度の加工技術が必要となりますが三井ハイテックの高い金型技術、プレス加工技術がパッケージ要求性能を可能とします。

使用用途

パワー半導体(車載、産機) など

サービス

01エッチング・スタンピング
両生産方式によるフレキシブル対応

開発ステージにおいて短納期・少量オーダーのご要求にお応えするエッチングリードフレーム、量産ステージにおいてコストダウン・大量オーダーのご要求にお応えするスタンピングリードフレーム、とお客様のご要望に応じた生産を選択いただけます。また、国内外の工場において共通の設備を保有するためお客様製品の海外移管についてもフレキシブルに対応できます。
両生産方式を有する三井ハイテックにおいては開発ステージのエッチングリードフレーム設計時に将来のスタンピング化に適したデザイン提案を行うことでスタンピング移行時の評価工数を最小限に抑えることができます。さらにめっき工程以降の治工具は両生産方式で共用可能なためスタンピング移行時の資源の有効活用とコストの低減にも貢献します。

02グローバルに広がる供給体制

当社では、グローバルな生産体制を活かし、お客様へ安定した製品の供給を実現しています。お客様の近くで”必要なものを必要なだけつくり、必要とされるときに供給する”という「消費地立地」を基本思想に生産拠点を展開しています。また、リードフレームをはじめ、各事業や国内外グループが有機的に結びつき、開発から量産までの総合力で新製品を創造しています。

特長

01工法

スタンピング

精密金型で金属を打ち抜く工法です。

エッチング

薬品で金属を溶かす工法です。

02生産技術

高精度打ち抜き

当社の精密金型を用いて高精度な打ち抜きを実現する技術です。

高精度かしめ

高精度なかしめ技術でパワーパッケージ等に欠かせないヒートシンク付きリードフレームを実現。
三井ハイテックの金型技術とプレス加工技術は高精度かしめ加工を実現し、テープ接着や溶接接合といったタイプに比べ低価格でのご提供を実現します。

高精度エッチング

高精度エッチング技術と微細めっき技術を組み合わせ、電子機器の小型化、高性能化に貢献しています。

使用用途

マイコン / ロジック / センサー など

03当社が提供する価値

大判化によるコスト削減

リードフレームサイズを大判化し、1枚当たりのパッケージ数を最大限増やすことによりお客様における組立コスト低減を実現します。
三井ハイテックは大判化デザインにおいて当社デザインルールに沿った提案のサービスも行っています。

環境対応

鉛フリー化に対応したリードフレームをご提供しております。現在のように地球環境が重視される前から、工場からの排気・排水をはじめとし「周りに絶対迷惑をかけない」との思想で独自の環境対応をおこなってきました。
近年ご要望の高まっている鉛フリー対応のリードフレームの開発も積極的に行っており、通常の銀や金のめっきを施したリードフレームだけでなく、パラジウムめっきについても対応しております。 また限りある地球資源の有効利用を考え、薄めっき化などのめっき使用量の削減にも取り組んでおります。

高信頼性対応

リードフレームへの表面粗化処理技術によって、パッケージ内の樹脂との密着性を向上させます。
そのラインナップは、Cu,Ag,Ni(Pd-PPF)と、多様な粗化処理技術を保有しており、高い信頼性が要求される車載向け半導体パッケージなどに採用されています。

04品質のこだわり

三井ハイテックは、『お客様に納得頂ける品質の提供』を目的に
1.再発防止・流出防止の徹底
2.車載品質の実現に向けた未然防止活動の推進
3.品質コストを意識した品質保証体制の構築

に取り組んでいます。
車載品は、小さな不具合の流出が大きな事故につながるという品質責任を全員で共有し、市場要求の『ゼロディフェクト』の達成に向け、『品質は全員でつくり込むもの』という意識をもってモノづくりに取り組んでいます。

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