製品情報

  1. HOME
  2. 製品情報
  3. リードフレーム

リードフレーム

リードフレーム

リードフレームとは、半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分にリードフレームが使われています。

リードフレーム

当社はこのリードフレームを世界で初めて、精密金型を使った打ち抜き(スタンピング)により生産することを可能にしました。現在ではスタンピングだけでなく、薬品腐食によるエッチング方式を採用したリードフレームの生産を行っています。

リードフレームパッケージのロードマップ

リードフレームパッケージのロードマップ

リードフレームパッケージのロードマップ

お問い合わせ先

株式会社三井ハイテック

807-8588 福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10番1号
お電話でのお問い合わせ
093-614-1151
FAXでのお問い合わせ
093-614-1203
インターネットからのお問い合わせ
技術について問い合わせる