リードフレームとは、半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分にリードフレームが使われています。
当社はこのリードフレームを世界で初めて、精密金型を使った打ち抜き(スタンピング)により生産することを可能にしました。現在ではスタンピングだけでなく、薬品腐食によるエッチング方式を採用したリードフレームの生産を行っています。
