| 1949年 |
- 1949年1月
- 創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町1丁目(現北九州市八幡西区黒崎5丁目)において、金型の製造販売業を開始
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| 1950年代 |
- 1950年1月
- 自社製平面研削盤1号機を製作
- 1954年3月
- 熱処理後総研削仕上げ金型1号機を納入
- 1957年4月
- 資本金1,500千円で株式会社三井工作所を設立
- 1958年12月
- タングステンカーバイド金型(ノッチング型)を開発
- 1959年5月
- モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始
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| 1960年代 |
- 1960年10月
- 福岡県八幡市(現北九州市八幡西区小嶺)に小嶺工場(現本社・八幡事業所)を新設
- 1961年4月
- 平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始
- 1966年5月
- ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発
- 1966年8月
- アメリカ合衆国イリノイ州にシカゴ事務所を開設
- 1969年6月
- ICリードフレームの製造販売を開始
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| 1970年代 |
- 1972年4月
- 米国イリノイ州に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立（1980年1月 同社閉鎖）
- 1972年12月
- シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）プライベート・リミテッド（現ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド）を設立
- 1973年1月
- 香港に現地法人ミツイ・マニュファクチャリング（ホンコン）リミテッド（現ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド）を設立
- 1974年8月
- 1450SPMの超高速金型を開発
- 1974年8月
- MACシステム(積層鉄芯金型内自動結束装置)を開発
- 1979年10月
- ICリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発
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| 1980年代 |
- 1980年1月
- 米国カリフォルニア州に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立
- 1980年3月
- 米国イリノイ州に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立
- 1984年5月
- 商号を株式会社三井ハイテックに変更
- 1984年7月
- IC組立事業を開始（2018年10月 同事業清算）
- 1984年9月
- 福岡証券取引所に株式を上場
- 1985年4月
- エッチング方式によるICリードフレームの量産を開始
- 1985年9月
- 東京証券取引所第二部に株式を上場
- 1987年1月
- マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハドを設立
- 1987年4月
- 金型部品の外販を開始
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| 1990年代 |
- 1991年6月
- 株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化（2017年2月 同社吸収合併）
- 1991年7月
- 東京証券取引所第一部に株式を上場
- 1993年12月
- 中国に北京駐在員事務所を開設
- 1994年7月
- 中国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立
- 1996年3月
- 中国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立
- 1997年1月
- シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立
- 1997年4月
- ハイブリッドカー搭載用モーターコア打抜き用金型を開発
- 1997年9月
- 米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立
- 1998年10月
- 台湾高雄市に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立
- 1999年3月
- 国内5事業所がISO14001の認証を取得
- 1999年4月
- 米国の現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションの社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更
- 1999年6月
- イタリアにミラノ駐在員事務所を開設
- 1999年12月
- タイに現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立
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| 2000年代 |
- 2000年7月
- MACシステムによる極小コア(直径2.7mm)の製造技術を開発
- 2000年12月
- MACシステムによる薄板コア(板厚0.15mm)の製造技術を開発
- 2001年9月
- 北九州市八幡西区野面に金型事業所を新設
- 2002年9月
- 中国に現地法人三井高科技（広東）有限公司を設立
- 2003年2月
- 株式会社三井スタンピングを設立
- 2003年2月
- 米国の現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションが同ミツイ・ハイテック（ユーエス・エイ）インコーポレイテッドを吸収合併し、会社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更
- 2006年1月
- マグネットモールド™の量産開始(自動車業界で磁石組み込み型積層モーターコアが採用され、ハイブリッドカーに搭載)
- 2007年11月
- コンプライアンスに優れた特定輸出者として、門司税関から認定(九州に本社を置く企業としては初めて)
- 2009年1月
- 創業60周年を迎える
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| 2010年代 |
- 2012年1月
- マグネットモールド®の商標登録(商標登録第5466790号)
- 2013年6月
- Magnet Mold®の商標登録(商標登録第5588240号)
- 2015年1月
- ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッドを設立
- 2017年2月
- 株式会社三井電器を吸収合併し、当社阿蘇事業所と名称変更
- 2018年9月
- ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾーを設立
- 2018年9月
- ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設
- 2018年11月
- 岐阜県可児市に岐阜事業所を新設
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