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IC組立

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三井ハイテックでは、創業時から鍛え抜かれた超精密加工技術で、ICパッケージの開発・量産にも取り組み、多彩なラインアップをご用意し、お客様のご要望にお応えしております。

ICの組立材料の中で最も重要なキーとなるICリードフレームを自社で生産し、尚かつ蓄積された製造技術で金型・装置・治具などを自社開発することで、開発から量産まで様々なニーズに対し、フレキシブルかつ短納期・低価格でお届けいたします。

今後も超精密加工技術を核として、お客様の様々なご要望にお応えしていきます。

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NEW LEADRFRAME TECHNOLOGIES

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