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用語集

もくじ

五十音順
あ　か　さ　た　な　は　ま　や　ら　わ


アルファベット順
A B C D E F G H I J K L M N
O P Q R S T U V W X Y Z


【あ】
インターポーザー

ＩＣパッケージの中で半導体チップをマザーボードにつなぐ役目をするもの。銅などの金属を使ったリードフレームをはじめ、TABテープ、樹脂基板等がある。

(関連ページ：ＩＣアセンブリの特徴)

エッチング生産方式

リードフレーム生産方法の一つで、写真の現像技術を用い、製品形状を金属材料に焼き付け、薬品で、金属材料を腐食させて作成する方法。スタンピング生産方式に比べ、多品種少量生産・開発品などに向いている。

（関連ページ：ＩＣリードフレームの特徴２）

オーバーホール

一定の使用期間を経た機械・エンジンなどを分解して検査・修理すること。

当社では、工作機のオーバーホールや金型メンテナンス等、徹底したアフターサービスでお客様のご要望にお答えしています。

(関連ページ：平面研削盤オーバーホール事業　・　金型メンテナンス）



【か】
かしめ（カシメ）

接着材等を使用せずに、接合部分にはめこまれた爪や金具を工具で打ったり締めたりして接合部を固くとめること。

（関連ページ：モーターコア金型　・　リードフレームの特徴1）

金型（かながた）

金属で作った型の総称。
プレス用・ダイカスト用・鋳物用・型鍛造用・プラスチック成型用などがあり、同じ精度で安定した生産ができる為、大量生産の母とも言われている。

（関連ページ：精密金型）

カム曲げ

通常の上下方向からの曲げでは「金型強度の不足」「構成部品の加工が困難」となる場合に、横方向から加工する手段の一つとしてカム曲げを用いる事がある。

（関連ページ：精密金型）

鏡面加工

鏡・レンズなどの表面のように加工すること。
鏡面加工を施すことで、プレス用金型においては、耐摩耗性の向上 、切れ刃寿命の向上が図れる。またモールド金型においては、転写防止、離型性の向上に貢献する。

（関連ページ：鏡面加工）

切り曲げ

切り曲げ加工は板材の成形する部分の周囲に切り込みを入れた後に曲げを行い、目的の形を成形する加工方法。切り曲げ形状の用途は、スプリングを引っ掛けるフックや可動部品のストッパーなどに使われることが比較的多い。

（関連ページ：精密金型）

クリアランス

加工時の刃物と刃物の間やステーターとローターの間（ギャップ）のことを指す。スタンピング金型においては刃物と刃物（パンチとダイ）との隙間のことを指し、この隙間を適正な値に保つ事により安定した生産ができ、金型の寿命も延びる。

（関連ページ：精密加工部品　・　共取り金型 ）

研削盤


工作機械

切削、研削、研磨等、工程において,ワークを所定の寸法・形状に加工する機械のこと。

（関連ページ：精密工作機械）



【さ】
サブミクロン [submicron]

1mmの1/1000の単位をミクロンと言い、サブミクロンはミクロンよりもさらに小さい事を表す。より高精度な金型や、工作機を作るには、サブミクロンオーダーの部品精度が要求される。

（関連ページ：モーターコア　・　MSG-618CNC最新情報）

ジルコニア [zirconia]

酸化ジルコニウムの通称。 ２６００度以上の融点をもち、摩耗、腐食に強く、さらに曲げ強度や強靭さも優れている。

当社では対磨耗性が求められる部品に最適な材料として、ジルコニア系セラミックスの加工も取り扱っています。

（関連ページ：製作加工例）

ジルコニウム [zirconium]

チタン族に属する遷移元素の一つ。元素記号 Zr 原子番号40。原子量91・22。銀灰色の固体金属。
無定形のものは黒色粉末で、空気中で発火しやすい。腐食しにくく、熱中性子を吸収しにくい。その合金は原子炉材料・化学装置などに用いられている。

スタンピング

金属材料をプレス機械を用いて、金型による打抜き生産をする事。

当社ではスタンピング用金型の製造販売だけでなく、モータコアやリードフレームをスタンピングして販売しております。

（関連ページ：精密金型　・　ＩＣリードフレーム　・　モーターコアスタンピング）

ステッピングモーター

パルス（ごく短時間だけオンになる単発の波形）の信号を入力することで回転するモーター。
パルス信号を1回入力すると、ある一定角度だけ回転するので、パルス信号の入力数によって回転する角度を調整できる。また、パルス信号を一定周期（一定周波数）で入力すると、その周波数に応じた速度で連続回転させることも可能。

（関連ページ：モーターコア金型）

ステーター
電動機や発電機の動かない部分の総称。通常、固定子枠・軸受け・固定子鉄心・固定子巻線などで構成されている。

（関連ページ：共取り金型　・　ＭＡＣシステム）

スポットめっき装置

ダイパット(アイランド)とリードフレームのインナーリードの箇所だけに、銀等のめっきを連続的に施す装置のこと。これを更に発展させ、ダイパッドにめっきをせず、インナーリード部分だけにめっきを施すリングめっきという方法もある。

（関連ページ：ICリードフレーム）

スピンドル

回転する軸のこと。
平面研削盤ではスピンドルに砥石を取り付けて回転させる。高能率、高精度を実現する為の剛性回転精度が要求される。
（関連ページ：平面研削盤オーバーホール事業）



【た】
ダイ

金型のメス型を「ダイ」と呼び、「ダイ」の形状は、製品の形、精度、打ち抜き数量によって変わる。オス型は、「パンチ」と呼ぶ。刃物（パンチやダイ）に使われる材料は高剛性、耐摩耗性に優れた超硬が用いられることが多い。
金型全体を｢ダイ｣と呼ぶ事もある。

（関連ページ：精密加工部品）

タングステンカーバイト

超硬合金の一つで、タングステンとカーボン（炭素）を材料にして焼き固められた物。非常に硬く、加工（研削）も容易ではないが、耐磨耗性が良く、圧縮力にも強い為、金型の刃物として利用されている。

（関連ページ：会社沿革）

電磁鋼板

鉄損値、磁束密度および透磁率等の優れたケイ素鋼板、低炭素鋼板および純鉄の総称。
モーター、発電機等の鉄心に使われるのは、主として純鉄に2〜3％のケイ素(Si)を含ませた「ケイ素鋼板」であり、１枚１枚を金型で打抜き、積層して使用されている。

（関連ページ：薄板のカシメ）

砥石（トイシ）

硬質の粒子を微細な気孔を適量残しながら結合剤で固めた焼結砥石と超砥粒（ダイヤ、ボラゾン）をレジンで固めた砥石がある。金型の刃物（パンチとダイ）を成形する際、平面研削盤にセットし使用する。

（関連ページ：精度検査表）

ドレッシング

目つぶれをおこした砥石の表面を削り落とし、切れ味の低下した砥石の表面に新しく鋭い切刃を再生させること。

当社のＣＮＣ平面研削盤では、リモートドレス機能によりドレス条件確認のためのテストドレッシング、手動操作時の自動ドレッシングが可能です。

（関連ページ：MSG−818CNC−FA　カタログ）



【な】
鉛フリー

環境汚染の原因となる鉛を使わないこと。ＩＣ製品には、基板との接続に鉛を使用した半田が使われており、近年、鉛の人体ヘの影響、環境汚染が問題とされている。

当社でも半田のいらないリードフレームの開発や、鉛を含まない半田の開発や利用技術の開発を進めています。

（関連ページ：エコロジー　・　リードフレームの特徴3）



【は】
パンチ

プレス用金型で使用する刃物の事。オス型はパンチ、メス型をダイと呼び、刃物（パンチやダイ）に使われる材料は高剛性、耐摩耗性に優れた超硬が用いられることが多い。

（関連ページ：精密加工部品）

平面研削盤

砥石を高速回転させ,被削材の平面を研削する機械で、 切削では得ることのできない高い精度（表面粗さ、寸法精度、形状精度、方向精度）が得られ、 また切削では加工できない焼き入れ鋼などの高硬度材料や耐熱合金、 ガラスやセラミックスなどの脆性材料も加工することができる。

（関連ページ：精密工作機械ラインアップ）



【ま】
モーターコア

電磁鋼板と呼ばれる材料を積層しモーターコアを形成する。積層後の結束にはレーザーによる溶着とカシメによる圧着がある。

当社では打抜きから計量、積層、カシメ結束までを一つの金型で行っている為生産性に優れています。

（関連ページ：三井ハイテックのモーターコア）

モールド金型

プラスチック樹脂成型用の金型。
例えば、ＩＣ製品ではチップを熱硬化樹脂で封止する際に使う。

（関連ページ：精密金型）



【ら】
リードフレーム
リングめっき
ローター

モーターはその種類を問わず必ず、ローターとステーターから成り立っており、ローター（rotor）とは文字通り回転する部分を指す。それに対し静止している側をステーターと呼ぶ。

（関連ページ：共取り金型　・　ＭＡＣシステム）



【わ】
ワンスタンプ金型

一回の打抜きで製品が取れる金型のこと。現在ではコンパウンドダイと呼ばれている。


（関連ページ：会社沿革）



【Ｂ】
BGA ［Ball Grid Array］

端子をボールにしたＩＣパッケージ。
QFPよりもさらに多ピン化するLSIのために開発された表面実装用のパッケージで、「ハンダボール」と呼ばれる小さいハンダ材料を丸めたものをICパッケージの裏面に50mil ( 1 [mil] = 0.0254 [mm]) 程度の間隔で並べておき、これをプリント基板に表面実装する。高密度基盤実装に向いている。

（関連ページ：ＩＣアセンブリ）



【Ｃ】
CSP ［Chip Size Package］

チップサイズと同等の大きさもしくはそれに近いサイズのパッケージの総称。携帯電話等の通信機器、カメラ一体型ＶＴＲ、携帯情報機器等、多種多様な携帯機器の超コンパクト化に対応した超小型のパッケージのことを指す事が多い。

（関連ページ：ＩＣリードフレームの特徴２　・　ＩＣアセンブリの特徴）



【Ｄ】
ＤＩＰ ［Dual In-line Package］

ICパッケージの1種で、長方形型のICパッケージの2つの長辺から、2列のICリードピンがまっすぐ下に延びている、リード挿入実装型のパッケージ。
プリント基板に空けた穴へパッケージを差し込んでハンダ付けするか、ICソケットを使って実装する。従来はROMやRAM、各種IC、16bitまでのプロセッサなどでよく使われていたが、最近では実装面積などの面で有利な表面実装型のSOP、QFPなどのパッケージにおきかわってきている。

（関連ページ：ＩＣアセンブリ）



【Ｉ】
ICアセンブリ [IC assembly]

ＩＣパッケージの組み立て。

（関連ページ：ＩＣアセンブリの特徴）

IC組立

ＩＣの製造過程は前工程と後工程に分かれており、ＩＣ組立とは後工程の部分の事。前工程でトランジスタや配線などが形成されたシリコンウェハーを一般的に下記のような工程を経て一つのＩＣパッケージとして製品化する。

（工程例）
1.円盤上のウェハーをチップ単位に分割（ダイシング工程）

2.チップをリードフレーム上に固定させる（ダイボンド工程）

3.チップとリードフレームの端子間と金属線で結線（ワイヤーボンド工程）

4.エポキシ系の熱硬化樹脂でチップを樹脂封止（モールド工程）

5.製品名を捺印（マーキング工程）

6.最終リード形状と形成（リード加工工程）

7.リードに半田めっきをほどこす。（外装めっき工程）

（関連ページ：ICアセンブリ）

ＩＣパッケージ

IC本体をボードに実装するために外部から保護した製品のこと。IC製品の応用範囲がますます拡大し、パッケージの素材やサイズ、形状が多様化している。

（関連ページ：ICアセンブリ）

ICリードフレーム

ICを乗せ、なおかつ外部端子となる金属枠のこと。
主に素材には鉄ニッケル合金や銅合金等が使われる。リードフレームはもっとも早くから用いられてきたもので、ローコスト、高強度で熱放散性も良い。

当社ではエッチングと、スタンピング両生産方式で製品化しております。

（関連ページ：ICリードフレーム）



【Ｍ】
µBGA®［Micro BGA］

パッケージサイズがチップサイズとほぼ同じというＣＳＰの一種。チップサイズよりやや大きくなる他のＣＳＰと違いチップサイズとほとんど同じ大きさまで小さくなることが特徴。
µBGA®は米国テセラ社の登録商標です。

MLCSP ［Molded Lead frame CSP］

リードフレームをインターポーザーとするチップサイズパッケージ。リードフレームを使用することで、基板やテープを使用したパッケージに比べローコストという特徴がある。ＭＡＰモールドを採用し高周波デバイスにも対応している。

（関連ページ：三井ハイテックのＩＣアセンブリの特徴）



【Ｎ】
NC ［Numerical Control］

JIS定義：
「数値制御工作機械において、工作物に対する工具の位置を、それに対応する数値情報で指令する制御方式。」

工作機械などの動作を制御するサーボ機構を、あらかじめプログラム化された数値指令によってデジタル制御する方式のこと。
現在では、コンピュータによる制御という意味から「CNC(Computerlized Numerical Control)」とも言われる。

（関連ページ：三井ＮＣスクール）



【Ｐ】
Ｐ．Ｃ．Ｓ ［Palette Changing System］

パレット・チェンジ・システムの事で,自動的にワークを交換することのできるシステムでワークを用意して一つのワークの加工が終われば次のワークに自動的にきりかわる為、長時間の無人作業が可能となる。

（関連ページ：818CNCFA+P.C.S　・　300CNC+P.C.S）



【Ｑ】
ＱＦＰ ［Quad Flat Package］

ＩＣパッケージの一種。
リードがパッケージの四側面から取り出され、かつガルウィング形に成形されたパッケージ形態のこと。リードピンの先端は、表面実装用に、外側へ水平に引き延ばされている。現在の多ピンパッケージの主流であり、数10ピン〜300ピン程度のパッケージに使われている。

（関連ページ：ICリードフレーム　・　ＩＣアセンブリ）



【Ｓ】
SOJ ［Small Outline J-lead］

ICパッケージの1種。長方形の2つの長辺からピンを引き出しているDIPに対して、ピン同士の間隔を半分にして、さらにJ字型のリードピンを採用した小型のパッケージ。
プリント基板に表面実装するか、ソケットにはめ込んで使用される。DIPよりも基板上での専有面積を小さくするために開発された。

（関連ページ：ICアセンブリ）

SOP ［Small Outline Package］

ICパッケージの1種。薄型の表面実装型ＬＳＩパッケージでDIPのピン間隔を半分にして、リードがパッケージの二側面から取り出され、かつガルウィング形に成形されたパッケージのこと。DIPよりも高密度に実装できる。

（関連ページ：・　ICアセンブリ　・　ICラインアップ-Dual-in-Line-）

STACKED-CSP

チップ積層技術により実装面積を大幅に削減する、テープタイプ・サブストレートを使用したパッケージのこと。

（関連ページ：ICアセンブリ　・　ICラインアップ-BGA-）



【Ｔ】
T-CSP ［Tape substrate CSP］

T-CSPはテープタイプのサブストレートを使用する事により薄く、軽くしたパッケージのこと。

TQFP ［Thin Quad Flat Package］

ICパッケージの1種。形状はQFPとほぼ同じ。QFPに比べると、パッケージの厚みを抑えており、QFPより高密度の実装が可能。

（関連ページ：ICラインアップ-QUAD-）

TRIM&FORM金型

ICパッケージを作る際、リードフレームの余分な部分の切り取りと成形するための金型。

（関連ページ：精密金型）

TSOP ［Thin Small Outline Package］

SOPの薄型タイプ、実装時の高さが１．２０ｍｍ以下、ピンピッチが０．６５ｍｍ以下のSOP。

（関連ページ：ICラインアップ-Dual-in-Line-）





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