三井ハイテックでは、創業時から鍛え抜かれた超精密加工技術で、世界で初めて金型の打ち抜き加工によるＩＣ用リードフレームの量産化を実現しました。また、多品種少量・短納期・超多ピン化のニーズにあわせ、エッチングによるリードフレームの生産もおこなっております。
リードフレームメーカーであることの強みを活かし、ＩＣアセンブリの分野にも参入、現在ではリードフレームパッケージだけでなく、各種パッケージの開発・量産にも取り組んでいます。更に、半導体４社とアライアンスを結び、半導体の設計から検査・出荷にいたるまでサポートしています。
今後も超精密加工技術を核として、お客様の様々なご要望にお応えしていきます。
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