高精度なエッチング技術を活かし、低価格なＣＳＰ用インターポーザーの実現。

当社独自の高精度なエッチング技術を活かし、ハーフエッチングタイプのＳＯＮやＱＦＮ、ＢＧＡタイプのパッケージのインターポーザーとしてご利用いただける低価格なＣＳＰ用リードフレームを実現いたしました。

従来のＣＳＰ用インターポーザーである基板やテープを使用するよりも、格段にローコストとなります。また、リードフレームを使用することでワイヤーボンディングなど既存の設備の流用でき、新パッケージ開発の際のイニシャルコスト低減にも貢献致します。

ハーフエッチQFN

当社では、開発や少量多品種の量産に有利なエッチングリードフレーム、大量生産・コストダウンに有利なスタンピングリードフレームと、品種毎それぞれのご要望に合った生産を選択できますので、急激な状況の変化にフレキシブルに対応できます。

当社ではエッチング品の製作時にスタンピングに適したデザインを提案することにより、スタンピングへの移行の際の再評価を最小限に抑えることができます。また、弊社内でエッチングとスタンピングの生産調整も行いますので、状況に合わせたスムーズな生産移行ができます。