業界トップクラスのインナーリード先端ピッチ0.150mmを実現。（現在0.135mmを開発中）

従来のリードフレームに比べ、リードの先端をチップに寄せることが出来る為、金線の使用量を削減し、半導体チップのシュリンク化によるウエハー取り数アップを可能とし、トータルなコストパフォーマンスの向上を実現します。

高精度な深曲げ技術で、Ｐ−ＶＳＯＮやＰ−ＶＱＦＮ等に代表される小型パッケージを実現

インナーリードやアイランド（ダイパッド）を支えるサーポートバーの深曲げ、アイランド部の曲げ加工などをはじめとする、パッケージの小型化に欠かすことの出来ない高精度かつ複雑な加工を、当社の技術の源である超精密加工技術と緻密な計算を駆使することで実現し、リードフレームを使用したＩＣパッケージの可能性を無限に広げています。

ＣＡＥによるシミュレーション	曲げ実例

高精度なカシメ技術で、パワーパッケージ等に欠かせない、ヒートシンク付きリードフレームを実現

当社の超精密加工技術は高精度なカシメも可能にし、高い放熱性が要求されるパワーパッケージ用リードフレームでは、テープ等でヒートシンクを貼り付けるタイプに比べて低価格でご提供できます。