ICリードフレーム

ICリードフレームリードフレームとは、半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分にリードフレームが使われています。

当社はこのリードフレームを世界で初めて、精密金型を使った打ち抜き（スタンピング）により生産することを可能にしました。現在ではスタンピングだけでなく、薬品腐食によるエッチング方式を採用したリードフレームの生産を行っています。

当社の得意とする超精密加工技術、金型技術との複合技術により、超多ピンＱＦＰ用ファインピッチリードフレーム、Ｐ−ＶＱＦＮ／ＳＯＮ用深曲げタイプ、パワーパッケージ用カシメタイプから電子部品にいたるまで広範囲な製品群をお届けしています。



三井ハイテックのリードフレーム開発の歴史

リードフレームの歴史
三井ハイテックのリードフレームの特徴

特徴１
  • 超ファインピッチ
  • 高精度深曲げ
  • 高精度カシメ

特徴２
  • 高精度エッチング
  • エッチング・スタンピング両生産方式によるフレキシブル対応
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    特徴３
    • アジア６カ国９拠点によるグローバル生産
    • 環境対応（鉛フリーなど）

    オープンフレーム

    当社では、あらかじめご用意してある金型や治具で製作したオープン仕様のリードフレームをご用意しております。
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    現在製品化されている品種のラインアップを一覧表で確認することができます。
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