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リードフレームは、半導体パッケージに欠かせない材料で、ICチップと基板とを機械的に接続する役目を持っています。 当社ではこのリードフレームを金型を使用して生産することを可能にし、世界初のスタンピングによる量産化を実現しました。 このリードフレームに求められる性能は多岐にわたり、これらの要求を満足することは非常に困難でしたが、技術の結集が実を結び、現在でも新製品開発に意欲的に取り組んでおります。
情報のフィードバック
私たちにも失敗はあります。大事なのは失敗の原因を突き止め設計にフィードバックすること・・・・その積み重ねがあるからこそ、金型に自信がもてるのです。
未知領域の研究
常に理想を追い求め、やってみる。様々な角度から検証し突破口を見つけます。
サブミクロンオーダーの部品
刃物は細いものになると髪の毛よりもさらに細くなります。この細い刃物でリードフレームを打ち抜くには的確なクリアランスと、それを実現する精密な金型が必要なのです。 尚、刃物につきましても受注を承っております。（詳細はこちらをご覧下さい）
リードフレームは、半導体パッケージに欠かせない材料で、ICチップと基板とを機械的に接続する役目を持っています。
リードフレーム金型
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刃物は細いものになると髪の毛よりもさらに細くなります。この細い刃物でリードフレームを打ち抜くには的確なクリアランスと、それを実現する精密な金型が必要なのです。