お客様からはチップの情報さえいただければ、その後の工程については全て当社で、開発から量産、テストにいたるまでお任せいただくことができます。つまり、まるでお客様の工程かのようにお使いいただける体制を整えております。
また、自然環境にも常に配慮し、鉛フリー・ハロゲンフリー等の対応にも積極的に取り組んでおります。
自社製造インターポーザーを使用した一貫生産によるＴＡＴ短縮
自社製造によるリードフレームを使用しますので、生産の際ネックとなるインターポーザーをフレキシブルに供給することで、ＴＡＴ(Turn Around Time)の短縮を実現しています。
例：ＭＬＣＳＰ→サンプル製作(組立のみ）は１週間で対応します。
また、リードフレームは在庫を持たずに生産できますので、在庫過多によるコストアップを効率的に抑えています。
４社アライアンスによる半導体設計からテストまでの一貫生産
当社では従来から後工程一貫生産によるＴＡＴ短縮で強みを発揮して参りましたが、お客様の様々なご要望にお応えすべく、半導体関連３社と協力関係を結ぶことにより半導体開発から量産に至るまでを一貫で行う受託サービスを提供致します。
これにより、従来の枠にとらわれない広範囲で充実したサービスを提供することが出来ます。
ＭＬＣＳＰとはインターポーザーにリードフレームを使用した最小のパッケージです。 ＭＡＰモールドを採用し、モールド後にスライサーで１個のパッケージにシンギュレーションします。
また、従来のパッケージと同じピン数の場合、従来品に比べ、ＭＬＣＳＰではパッケージの大きさを５０％程に小さくすることが可能です。