三井ハイテックのＩＣアセンブリの特徴 自社製造のインターポーザー・金型・装置を駆使した一貫生産によるＴＡＴ短縮 ４社アライアンスによる半導体設計からテストまでの一貫生産 リードフレームを使用した軽薄短小パッケージＭＬＣＳＰ
下記のパッケージの種類からタイプをお選び下さい。
Line-Up List ・Dual-in-Line ・QUAD ・MLCSP ・BGA
三井ハイテックでは、創業時から鍛え抜かれた超精密加工技術で、ＩＣパッケージの開発・量産にも取り組み、多彩なラインナップをご用意し、お客様のご要望にお応えしております。
自社製造のインターポーザー・金型・装置を駆使した一貫生産によるＴＡＴ短縮
