ICアセンブリ

ic三井ハイテックでは、創業時から鍛え抜かれた超精密加工技術で、ＩＣパッケージの開発・量産にも取り組み、多彩なラインナップをご用意し、お客様のご要望にお応えしております。

ＩＣの組立材料の中で最も重要なキーとなるＩＣリードフレームを自社で生産し、尚かつ蓄積された製造技術で金型・装置・治具などを自社開発することで、開発から量産まで様々なニーズに対し、フレキシブルかつ短納期・低価格でお届けいたします。

IC工程







ラインアップ一覧

下記のパッケージの種類からタイプをお選び下さい。

Line-Up List ・SOP/TSOP/TSSOP/SSOP/QSOP/SOIC
・QFP
・QFN