家電モーター → 半導体用リードフレーム → IC組立

と業種を展開、幅広いお客様のニーズに答えてきました。現在は、新たなお客様のニーズにお答えするため、ハイブリッド自動車向けに精密金型・スタンピング加工の業種を展開中です。

　これまで、

　　・１億枚打抜き可能なタングステンカーバイド金型の開発（1958年）
　　・ＩＣリードフレーム打抜き用金型の開発（1965年）
　　・シカゴに海外駐在員事務所を開設（1966年）
　　・三井シンガポール海外工場設立（1972年）
　　・MACシステム（積層鉄心自働積層金型）の開発（1974年）
　　・ICリードフレーム用単尺エッチング生産開始（1985年）
　　・ICリードフレーム用内製化による連続エッチング生産開始（1990年）
　　・エッチング海外生産拠点マレーシアより開始（1996年）
　　・第9番目の海外工場をタイに設立（1999年）
　　・直径2.7mmのモーターコアのMACシステムによる製造（2000年）
　　・0.15mmの薄板鋼板に対応したMACシステムの開発（2001年）
　　・直径330mm位のハイブリッドモーター用精密MAC金型の開発（2002年）
　　・ハイブリッドモータ用積層鉄心コア（MAC）スタンピング開始（2003年）　　　など

私は、省エネ、省資源化を追求し、数々の不可能を可能にしてきました。今後も基幹技術である精密金型技術を、時代にあった製品作りに対応し、展開してまいります。