会社沿革

昭和24年1月 創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町１丁目（現北九州市八幡西区黒崎5丁目）において、金型の製造販売業を開始 創業時の建物
昭和25年1月 自社製平面研削盤１号機を製作
昭和27年 手動計算機『オリオン』を開発
昭和29年3月 熱処理後総研削仕上げ金型１号機を納入 プレスでスタンピングする創業者
昭和30年 順送り（プログレッシブ）金型一号機が完成
昭和32年4月 資本金1,500千円で株式会社三井工作所を設立
昭和33年12月 タングステンカーバイド金型(ノッチング型)を開発
昭和34年5月 モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始
昭和35年10月 福岡県八幡市(現北九州市八幡西区小嶺）に小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設 昭和38年頃　小嶺工場（現本社）
昭和36年5月 平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始
昭和38年4月 エアーグラインダーを開発、製造販売開始
昭和38年6月 精密ヤスリ盤の製造販売開始
昭和39年4月 西独平面研削盤メーカーのブローム社と平面研削盤について技術提携
昭和40年4月 新製品平面研削盤「三井ブローム」を完成発表 小嶺工場内の作業風景
昭和41年5月 ＩＣリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発
昭和41年8月 アメリカ合衆国イリノイ州にシカゴ事務所を開設
昭和42年11月 アメリカ合衆国ジョン・オスター社に納入したタングステンカーバイド精密金型が一研削当たり４２０万個を打抜き、世界記録樹立
昭和43年9月 電動式鼻毛切り器『ミニカット』を開発
昭和44年6月 ＩＣリードフレームの製造販売を開始
昭和47年4月 アメリカ合衆国イリノイ州に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立 昭和47年設立時の三井シンガポール
昭和47年12月 シンガポール共和国に現地法人三井（シンガポール）〔現三井ハイテック（シンガポール）〕を設立
昭和48年1月 香港に現地法人三井（香港）〔現三井ハイテック（香港）〕を設立
昭和49年8月 1450SPMの超高速金型を開発
昭和50年11月 ＭＡＣシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発 MACシステムの説明図
昭和54年10月 ＩＣリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発
昭和56年6月 素材厚より薄いパンチの金型を開発・スタンピングに成功 小嶺工場敷地内に本社・八幡総合工場を新設
昭和57年10月 小嶺工場敷地内に四階建ての本社・八幡総合工場完成
昭和59年5月 商号を株式会社三井ハイテックに変更
昭和59年7月 ＩＣ組立の事業を開始
昭和59年9月 福岡証券取引所に株式を上場
昭和60年4月 エッチング方式によるＩＣリードフレームの量産を開始
昭和60年9月 東京証券取引所市場第二部に株式を上場
昭和62年１月 マレーシアに現地法人三井ハイテック（マレーシア）を設立
昭和63年4月 金型部品の外販を開始
平成3年6月 株式会社三井電器の株式を取得し子会社として創業 黍田事業所
平成3年7月 東京証券取引所市場第一部に株式を上場
平成3年8月 ＮＰＳ研究会へ入会
平成5年11月 アメリカ合衆国インテル社と共同でDDTSOP（両面にICが搭載された薄型パッケージ）を開発
平成5年12月 中華人民共和国に北京事務所を開設
平成6年7月 中華人民共和国に現地法人三井ハイテック（天津）を設立 緑化した本社
平成6年9月 フィリピン共和国に現地法人三井ハイテック（フィリピン）を設立
平成8年3月 中華人民共和国に現地法人三井ハイテック（上海）を設立
平成9年4月 ハイブリッドカー搭載用モーターコア打抜用金型の開発
平成10年10月 台湾高雄市に現地法人三井ハイテック（台湾）を設立
平成11年3月 国内5事業所がISO14001の認証を取得
平成11年12月 タイ王国に現地法人三井ハイテック（タイ）を設立
平成12年7月 MACシステムによる極小コア（直径2.7ｍｍ）の製造技術を開発 極小コア（φ2.7ｍｍ）のMAC開発
平成12年10月 MACシステムによる薄板コア（板厚0.15ｍｍ）の製造技術を開発 MACシステムによる薄板コア（板厚0.15ｍｍ）の製造技術を開発
平成13年9月 北九州市八幡西区野面に金型事業所を新設 新金型事業所
平成14年9月 中華人民共和国に現地法人三井ハイテック（広東）を設立
平成15年2月 株式会社三井スタンピングを設立 株式会社三井スタンピング
平成20年7月
創業者代表取締役会長　三井孝昭　逝去