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IC封装

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我公司凭借自创业以来,久经考验的超精密加工技术,积极投身于IC封装的开发与生产,备有各种各样的品种,以满足客户的各种要求。

我公司不仅自行生产IC中最关键的一部分:引线框架与基板,而且凭借公司多年积累的生产技术,经验,自行开发各种模具与生产设备装置,从产品开发到批量生产, 为客户提供灵活,高效,优质的一条龙服务,满足客户要求。

本公司今后也会把超精密加工技术作为工作核心,来满足用户所提出的各种要求。

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NEW LEADRFRAME TECHNOLOGIES

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