本公司充分发挥在IC引线框架方面的优势,不断向半导体的其他领域扩展，如IC的封装，不仅如此,本公司还可以自行生产用于BGA封装的机基板.而且本公司还与另外四家半导体公司结成合作伙伴,从半导体的设计开始一直到半导体的检测和出售为止,支持有关半导体生产的各道工序.

本公司今后也会把超精密加工技术作为工作核心,来满足用户所提出的各种要求.