通过充分发挥高精度的刻蚀加工技术而实现价格低廉的CSP用无外腿式配线.

运用本公司高精度的刻蚀加工技术,可以实现半刻蚀型SON, QFN, BGA用无外腿式配线 ,从而以可接收的低廉价格满足顾客对CSP引线框架的需求。.

与以往使用的CSP用配线基板和使用胶带的方法相比,成本大幅降低.另外,由于使用引线框架，金线焊接等现有设备可继续使用,为减少开发新型半导体封装时的初期投资作出贡献.

半刻蚀型QFN

无论是对于开发中的域少量多样化的产品有利。刻蚀加工,还是对于大批量，低成本的产品有利的，冲压加工,我们可以根据顾客的具体要求选择合适的生产方法,以此来灵活对附和市场需求.

本公司在进行刻蚀加工的同时通过向顾客提出适于冲压加工的设计方案,能够最大限度的抑制在将生产向冲压加工转移时所需的二次设计.另外,由于本公司内部可随时对刻蚀和冲压的生产进行调整,可根据情况在刻蚀和冲压之间进行圆滑的生产转移.