所谓的IC引线框架是指集成块内充当引线的金属薄板,它起到和外部导线连接的桥梁作用。大部分的半导体集成块中都引用了这种引线框架.
本公司在世界上首先用模具进行冲压法批量生产，引线框架成为现实.现在,除冲压法外,我们还采用化学刻蚀方法进行引线框架的生产.
通过本公司所擅长的超精密加工技术与模具技术的复合技术,从超多腿QFT（Quad Flat Package ）用间距引线框架，用深弯曲的引线框架,高放热型集成块铆接式引线框架，一直到各种电子部件，间我们可以提供非常广泛的产品群．
三井高科技引线框架的开发。
特点之一