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引线框架模具

Leadframe Die引线框架是连接IC芯片与印刷线路板的对集成板块来说不可缺的部件。

而我公司是世界上首先使用模具大批量生产引线框架的厂家。

集成电路对引线框架的性能有诸多的要求,要全部满足的话非常困难。本公司依靠整体技术强的优势,过关斩将并不断地开发新产品

情报的反馈

我们也曾遇到过失败,但重要的在于找出原因并及时而准确地反馈到设计部门。这样的积累造就了我们对模具制造的经验与自信。

未知领域的研究

追寻和实践我们的理想,从各种角度来验证它以找到通往理想的突破口。

CAE-DIE CAE-PUNCH
利用CAE软件解析下模(Die)的应力问题
利用CAE软件对冲头(Punch)的强度进行解析。




亚微米级的部件

Punches微细的冲头甚至会比头发丝还要细。利用这样的冲头来冲压引线框架,冲头与冲模间精确的间隙以及与其相应的精密模具是必不可少的。

如有需求,我们也会为您设计和制作各种冲头。

(详细情况请点击这里。)