只要客户提供有关芯片必要的情报和有关要求,从封装产品开发,生产,一直到产品测试,均由我公司负责承担.也就说,我公司的整个生产服务流程完全如同客户自己的生产线一样,供客户使用.
并且,我公司非常注重对自然环境的影响,积极推广实施无铅,无卤素各项措施.
 我公司自行生产引线框架，基板，实行一条龙服务，缩短ＴＡＴ(Turn Around Time)时间。
由于我公司自行生产引线框架和基板,可以灵活,及时供应生产过程中
”瓶颈”部分----引线框架，基板，从而缩短TAT时间
例 MLCSP --> 制作样品(仅封装)只需要1周时间
由于我公司自行生产引线框架和基板,无需库存,从而避免由于库存积压而导致生产成本的上涨.
四公司联手合作, 实现从半导体设计开始到产品测试的一条龙服务.
我公司,在充分发挥后工程一条龙的生产优势,缩短TAT时间的同时,为了更好地满足客户的各种要求,我公司与半导体行业的三家公司联手合作,为客户提供从半导体开发到量产的一条龙委托服务.
通过此次联手合作,将打破过去仅限于后工程一条龙服务的框框,从而为客户提供广泛而充实的服务.
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半导体设计
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芯片制作
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芯片测试
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封装
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测试
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*4社: GENESIS TECHNOLOGY INC. , UMC JAPAN , TOPPAN PRINTING CO.,LTD. ,株式会社三井高科技
使用引线框架的轻薄短小的MLCSP
 所谓的MLCSP指的是使用引线框架,最小的一种封装形式,采用MAP塑封,将塑封后整块的塑封膜切割成单.
与以往的TSOP,LQFP相比,MLCSP具备优良的导电,导热性,而比BGA等CSP形式要具有价格方面的优势.
相同脚数的情况下,与以往的封装形式相比较,MLCSP的封装体积要缩小50%
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