我公司不仅自行生产IC中最关键的一部分:引线框架与基板,而且凭借公司多年积累的生产技术,经验,自行开发各种模具与生产设备装置,从产品开发到批量生产, 为客户提供灵活,高效,优质的一条龙服务,满足客户要求.
三井高科技IC封装的特点 我公司自行生产引线框架，基板，实行一条龙服务，缩短TAT(Turn Around Time)时间。 四公司联手合作, 实现从半导体设计开始到产品测试的一条龙服务. 使用引线框架的轻薄短小的MLCSP
请从下列封装种类中选择您所需要的类型
Line-Up List •Dual-in-Line •QUAD •MLCSP •BGA
我公司凭借自创业以来,久经考验的超精密加工技术,积极投身于IC封装的开发与生产,备有丰富多彩的品种,以满足客户的各种要求.
我公司自行生产引线框架，基板，实行一条龙服务，缩短TAT(Turn Around Time)时间。
