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1949年1月 |
本公司总经理三井孝昭在福冈县八幡市筒井町１丁目（现北九州市八幡西区黑崎5丁目)创立了个人企业三井工作所，开始着手模具的制作销售 |
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1949年1月 |
1月12日从株式会社安川电机接受凹模的订货（以后将此日定为创立日） |
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1950年 |
本公司生产的平面磨床1号机诞生 |
| 1952年 |
开发出手动计算机[奥里恩]号. |
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1953年10月 |
运用新的制作方法,开始依次传送式批量生产 |
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1954年3月 |
热处理后总研磨精加工模具１号机出厂 |
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1955年 |
依次传送式模具1号机诞生 |
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1957年4月 |
以150万日元的资本设立株式会社三井工作所 |
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1958年8月 |
研制成功马达铁心用碳化钨精密依次传送式模具，并开始生产销售 |
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1959年1月 |
成功进行能经受连续一百万次冲孔的碳化模的批量生产 |
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1959年6月 |
在福冈县八幡市（现八幡西区黑崎）新建３层钢筋无窗工厂 |
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1960年1月 |
位于福冈县八幡市（现八幡西区黑崎）的４层钢筋结构的总公司办公大楼建造工程动工（6月份第一期工程竣工） |
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| 1960年10月 |
在福冈县八幡市(现北九州市八幡西区小岭）新建小岭工厂（现总公司•八幡事业所） |
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1961年5月 |
完善了平面磨床的批量生产体制，开始向外销售 |
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1961年5月 |
在美利坚合众国伊利诺斯州芝加哥市开设事务所 |
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1962年8月 |
位于福冈县八幡市（现八幡西区黑崎）的总公司办公大楼竣工 |
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1962年12月 |
在东京开设了东京分所(现东京分公司) |
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1963年4月 |
研制出气压机床，并开始生产销售 |
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1963年6月 |
开始生产销售精密锉床 |
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1963年9月 |
将东京办事处改为东京分公司 |
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1963年11月 |
在福冈县芦屋町新建芦屋工厂 |
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1964年4月 |
将东京分公司作为总公司，将旧的总公司改称为九州本部 |
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1964年4月 |
与西德平面磨床厂商布洛姆公司就平面磨床进行技术合作 |
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1965年2月 |
在神奈川县大矶町新建大矶工厂 |
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1964年4月 |
发布新产品平面磨床“三井布洛姆”研制成功的消息 |
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1965年5月 |
研制开发用于冲压IC引线框架的碳化钨模具 |
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1965年6月 |
在大阪府开设营业所 |
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1966年1月 |
设立三井电器株式会社 |
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1967年2月 |
于名古屋市中村区开设名古屋分公司（现名古屋营业所） |
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1967年11月 |
向美利坚合众国约翰•奥斯特公司交货的碳化钨精密模具一次研磨冲压４２０万个，创造世界记录 |
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1968年9月 |
开发出电动剃鼻毛机[迷你卡特] |
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1968年10月 |
开始座标磨床的生产销售 |
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1968年11月 |
开发Signalring |
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1968年 |
首次从美利坚合众国德州仪器公司接受IC引线框架的订货 |
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1969年8月 |
关闭芦屋工厂 |
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1969年8月 |
在福冈县直方市新建直方工厂（现直方事业所） |
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1970年3月 |
开始批量生产IC引线框架 |
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| 1971年3月 |
总公司迁往小岭工厂 |
| 1971年10月 |
在仙台市开设办事处(现东北营业所)
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| 1972年4月 |
在美利坚合众国伊利诺斯州成立当地法人国际引线框架公司 |
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| 1972年12月 |
在新加坡共和国成立当地法人三井制造（新加坡）私营有限公司［现三井高科技（新加坡）私营有限公司］ |
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1973年1月 |
于香港兴建当地法人三井制造（香港）有限公司（工厂） |
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1974年8月 |
开发出MAC系统（积层铁心模具内自动缠绞装置） |
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1974年8月 |
研制出1450SPM的超高速模具 |
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1976年11月 |
通过与美利坚合众国环高公司的合作，开始销售冲压用进给装置精密三井环高 |
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1977年10月 |
在福冈县直方市新建黍田工厂（现黍田事业所） |
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1977年10月 |
开始IC引线框架的电镀事业，开发出自动连续局部电镀装置 |
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1977年11月 |
在美利坚合众国旧金山市开设营业所 |
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1979年2月 |
关闭大矶工厂 |
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1980年1月 |
在美利坚合众国加里福尼亚州成立当地法人国际集成电路引线框架公司 |
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| 1980年3月 |
在美利坚合众国伊利诺斯州成立当地法人三井精密机械公司［现三井高科技（美国）有限公司］
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| 1980年7月 |
在美利坚合众国伊利诺斯州解散当地法人国际集成电路引线框架公司 |
| 1981年6月 |
开发出比原材料更薄的冲压模的模具，成功地进行了冲压 |
| 1982年10月 |
在小岭工厂厂区内新建４层楼的总公司•八幡综合工厂 |
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1984年5月 |
公司更名为株式会社三井高科技 |
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1984年7月 |
开始IC封装的批量化生产 |
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1984年9月 |
股票在福冈证券交易所上市 |
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1985年4月 |
开始以蚀刻法批量生产IC引线框架 |
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1985年5月 |
于总公司八幡综合工厂建设八幡第二综合工厂 |
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1985年9月 |
股票在东京证券交易所第二部上市 |
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1987年1月 |
于马来西亚兴建当地法人三井高科技（马来西亚）公司（工厂） |
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1987年3月 |
在仙台市开设东北营业所 |
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1987年4月 |
冲压模和压铸模对外销售开始 |
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1988年10月 |
于北九州市八幡西区金刚新建研修设施 |
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1991年6月 |
取得株式会社三井电器的股票，作为分公司（工厂）创业 |
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| 1991年7月 |
股票在东京证券交易所第一部上市 |
| 1991年8月 |
加入ＮＰＳ研究会 |
| 1993年8月 |
开始批量生产采用冲压法的208脚IC引线框架 |
| 1993年10月 |
于北九州市八幡西区金刚新建IC工厂 |
| 1993年11月 |
和美国英特尔公司合作开发DDTSOP（装有双面IC的薄型封装） |
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1993年12月 |
在中华人民共和国新设北京事务所 |
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1994年5月 |
开始批量生产采用冲压法的240脚IC引线框架 |
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1994年7月 |
在中华人民共和国成立当地法人三井高科技(天津)有限公司 |
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1994年8月 |
在中华人民共和国成立当地法人三井高科技电子(东莞)有限公司 |
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1994年9月 |
于菲律宾共和国（州）兴建当地法人三井高科技（菲律宾）有限公司 |
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1996年3月 |
在中华人民共和国成立当地法人三井高科技(上海)有限公司 |
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1997年1月 |
在新加坡共和国成立三井亚洲统括公司 |
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1997年2月 |
开始批量生产从美国Tessera公司引进技术的µBGA®
（µBGA®是Tessera公司的注册商标。） |
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1997年8月 |
在熊本县菊池郡大津町成立三井高科技熊本株式会社
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1997年9月 |
于美利坚合众国兴建当地法人MHT美国控股有限公司 |
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1997年 |
开发出混合动力车装载用马达铁心冲压用模具 |
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1998年4月 |
于北九州市八幡西区大字野面新建野面工厂 |
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1998年10月 |
于台湾当地法人台湾三井高科技股份有限公司。 |
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1998年10月 |
兴建株式会社三井工程技术 |
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1999年3月 |
国内5事业所通过ISO14001认证 |
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1999年4月 |
国际集成电路引线框架公司改名为三井高科技（美国）有限公司
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1999年6月 |
在意大利共和国开设米兰事务所 |
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1999年12月 |
在泰国王国成立当地法人三井高科技(泰国)有限公司 |
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2000年4月 |
设立Mitsui Technos Co.,Ltd. |
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| 2000年7月 |
利用MAC系统开发微型马达铁心(直径2.7mm)的生产技术 |
| 2000年10月 |
超薄钢板(板厚0.15mm)马达铁心的MAC系统开发 |
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2001年3月 |
将东京营业所改为东京分公司 |
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2001年9月 |
在北九州市八幡西区野面新建模具事业所，（第一期工程）竣工 |
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2001年11月 |
模具事业所开工 |
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2002年1月 |
在爱知县丰田市新设丰田营业所 |
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2002年4月 |
模具事业所（第二期工程）竣工 |
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2002年5月 |
模具事业所全面开工 |
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2002年7月 |
吸收合并Mitsui High-tec Kumamoto, Co., Ltd.
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2002年7月 |
在中华人民共和国成立当地法人美至益（上海）贸易有限公司 |
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2002年9月 |
在中华人民共和国成立当地法人三井高科技(广东)有限公司 |
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2003年2月 |
成立株式会社三井冲压 |
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2003年2月 |
三井精密机械公司吸收合并三井高科技（美国）有限公司
改名为三井高科技（美国）有限公司
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2004年2月 |
将IC组装事业集中于熊本事业所 |
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2004年6月 |
在德意志联邦共和国开设斯图加特事务所 |
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2005年1月 |
在摩洛哥王国开设卡萨布兰卡事务所 |
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2007年1月 |
三井高科技(广东)有限公司吸收合并三井高科技电子(东莞)有限公司 |
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2008年2月 |
吸收合并三井工程技术有限公司与三井TECHNOS有限公司 |
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2008年7月 |
7月10日 创业者 董事长会长 三井孝昭
逝世 |
